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2010年(nian)(nian)10月11日-慧(hui)聰表面處理網(wang):今年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian),我國綠(lv)碳(tan)微粉出口約(yue)為4萬噸左右。據(ju)統計,大量籌建(jian)太陽能(neng)電池工(gong)廠,其工(gong)程材料線切割、基板研磨專用料是綠(lv)碳(tan)化硅(gui)粉。

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2013年5月30日-綠碳化(hua)硅微粉(fen)市場趨勢是(shi)如(ru)何的(de),看(kan)專家是(shi)如(ru)何分析的(de)。我(wo)公(gong)司是(shi)專業生產(chan)綠河(he)北大(da)量籌建太(tai)陽能電池工廠,其工程材(cai)料線(xian)切割(ge)、基板研磨專用料是(shi)碳化(hua)硅。

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專業生(sheng)(sheng)產(chan)\銷售1200-1500號(hao)綠碳化(hua)硅(gui)微粉:本(ben)公司生(sheng)(sheng)產(chan)廠(新疆龍海(hai)科技發展有(you)限公司)主要(yao)先是利用雷蒙磨破碎分級然后再次經過氣流分極機二(er)次分級而(er)生(sheng)(sheng)產(chan)出的優質綠碳化(hua)硅(gui)。

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[圖(tu)文(wen)]黑(hei)碳化硅微(wei)粉產(chan)品(pin)目錄綠碳化硅微(wei)粉黑(hei)碳化硅微(wei)粉應用領域太陽能半導體切割專用微(wei)觀形狀呈六方晶體,碳化硅的莫氏硬(ying)度(du)為(wei)9.2,威(wei)氏顯微(wei)密硬(ying)度(du)為(wei)3000-3300kg/。

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2010年11月15日-作為硅(gui)(gui)(gui)晶片和石(shi)英晶體線切(qie)割加工(gong)的關鍵性(xing)材料,碳(tan)(tan)化硅(gui)(gui)(gui)微(wei)粉的需(xu)求量也相應地上一篇:綠(lv)碳(tan)(tan)化硅(gui)(gui)(gui)微(wei)粉的用途下一篇:日本碳(tan)(tan)化硅(gui)(gui)(gui)微(wei)粉保持(chi)低庫存。

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碳(tan)化硅(gui)中硅(gui)的(de)含量決定(ding)碳(tan)化硅(gui)的(de)硬度。碳(tan)化硅(gui)的(de)粒徑大小對線切割影響很大,但;怎樣(yang)打磨綠碳(tan)化硅(gui)0jshanzhong_dj2013-02-08;怎樣(yang)使用精密鑄造(zao)專用微粉。

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隱者(zhe)333:新大新材公司從事碳(tan)化硅粉體材料生產(chan),市(shi)場(chang)占有率位居行業前列。核(he)心產(chan)品為(wei)為(wei)高純度、超精細的(de)綠碳(tan)化硅微粉,是光伏產(chan)業、半導體芯片產(chan)業的(de)專用切割(ge)刃料,。

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