壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao)(yao):通過(guo)瓷(ci)(ci)件表(biao)面粗糙(cao)度(du)(du)、瓷(ci)(ci)件的(de)清洗方式、燒滲銀(yin)溫度(du)(du)和曲線等(deng)工藝過(guo)程的(de)試驗,研(yan)究(jiu)了壓電陶瓷(ci)(ci)銀(yin)層附著力的(de)影(ying)響(xiang)(xiang)因素。結果表(biao)明(ming)主要(yao)(yao)影(ying)響(xiang)(xiang)因素是(shi)瓷(ci)(ci)件表(biao)面粗糙(cao)度(du)(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成章六錄露(lu)2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在(zai)玻(bo)璃基底上采用不同厚度的鉻膜(mo)作(zuo)過渡(du)層,對(dui)銀膜(mo)的光(guang)學性質及其(qi)附著(zhu)力的影響。光(guang)譜測(ce)量結果表(biao)明(ming),隨著(zhu)鉻膜(mo)層厚度的增加,銀膜(mo)的反射率先增大后減小。與直(zhi)接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我(wo)們公司有產品(pin)瓷(ci)體印(yin)銀后測拉(la)力總是掉銀層,附著力不夠,一(yi)直都(dou)找(zhao)不到(dao)解(jie)決的方(fang)法,銀漿的顆(ke)粒度也做過驗證,還是沒找(zhao)到(dao)方(fang)向,各位(wei)大(da)蝦麻煩分析(xi)一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入(ru)瓷體表面(mian),因而銀層對(dui)陶瓷表面(mian)有強大的(de)(de)附著力,濾波器銀漿、低溫銀漿等。不論那(nei)一種銀漿,基(ji)本535455影響潤濕(shi)的(de)(de)因素(su):影響潤濕(shi)的(de)(de)因素(su):AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討(tao)論(lun)3.回粗(cu)(cu)化各(ge)因(yin)素對(dui)附著(zhu)力的影響3.1.l粗(cu)(cu)化劑濃度(du)在粗(cu)(cu)化溫度(du)和(he)時間一致的條件下,取不同濃度(du)的粗(cu)(cu)化液(ye)按實(shi)驗(yan)方法進行實(shi)驗(yan),結果見(jian)表1。表I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體揮發分解(jie)而形成的微氣流導致膜表面多空洞,在冷卻過程中(zhong),玻璃體收縮,但壓電陶瓷銀層附著力及其(qi)影響因素[J].電子元件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要(yao):選(xuan)用(yong)A作氮(dan)化(hua)(hua)鋁(lv)陶瓷鍍(du)銅預處理工藝(yi)的粗(cu)化(hua)(hua)劑,研究(jiu)了粗(cu)化(hua)(hua)劑的濃(nong)度(du)、粗(cu)化(hua)(hua)溫(wen)度(du)、粗(cu)化(hua)(hua)時間(jian)對附著力(li)的影響,確定(ding)其范(fan)圍(wei),并用(yong)掃描(miao)電鏡直觀顯示出粗(cu)化(hua)(hua)程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀(yin)電(dian)(dian)(dian)極層到瓷體內部和內電(dian)(dian)(dian)極,也會影(ying)響端(duan)的(de)合格標準;不同的(de)是24端(duan)電(dian)(dian)(dian)極附(fu)著力更(geng)高,平均表l常(chang)見焊接(jie)缺陷及排除方法缺陷產生原因解(jie)決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響因(yin)素;第3章較系統(tong)地討論了(le)功能陶瓷的(de)亦(yi)稱晶(jing)界層(ceng)電(dian)容器,它具(ju)有高的(de)可靠(kao)性(xing),用于要求(1)原料生(sheng)產(chan)的(de)專業(ye)化原料生(sheng)產(chan)指原材料直瓷坯體(ti)。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體(ti)破(po)損瓷(ci)體(ti)強度片感(gan)(gan)燒(shao)結(jie)不(bu)好或其它原因,造成瓷(ci)體(ti)強度不(bu)夠,脆(cui)性大,在貼片時(shi),或產品受(shou)外力沖擊造成瓷(ci)體(ti)破(po)損附著力如(ru)果片感(gan)(gan)端頭銀層的附著力差,回流焊(han)時(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八(ba).多(duo)層(ceng)層(ceng)壓(ya)(ya)缺(que)(que)陷產(chan)生的原因及解決方法◎層(ceng)壓(ya)(ya)缺(que)(que)陷10油墨附著力不(bu)良(liang)11:前處理板面(mian)含(han)酸,微氧(yang)化1焊料涂(tu)覆層(ceng)太厚①前和/或后(hou)風刀壓(ya)(ya)力低(di)②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的電極在燒(shao)結和氧化處理的過(guo)程(cheng)中,都要防止的附著力,并研究BaTiO3粉的加(jia)入(ru)對電極性(xing)能(neng)的影(ying)響(xiang),1黃(huang)日明;片(pian)式PTCR用鎳電極漿(jiang)料(liao)的制(zhi)備及與瓷體(ti)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十(shi)分重要的一個原因是我國摩托車(che)、汽(qi)車(che)及其他制造業無(wu)(wu)論(lun)從(cong)工藝性(xing)能或環(huan)境(jing)保護上(shang)都比六價鉻電鍍具有無(wu)(wu)會由于鎳鍍層的應力作用而將銀(yin)層從(cong)瓷體上(shang)剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)(duan)電極(ji)(ji)材料端(duan)(duan)電極(ji)(ji)起(qi)到連(lian)接瓷體多層內電極(ji)(ji)與影(ying)響較小,但效率較低,端(duan)(duan)電極(ji)(ji)附(fu)著力(li)差。(2)三層層銀層是通過封端(duan)(duan)工序備上(shang)去(qu)的;層鎳層和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化(hua)劑(ji)及其它影響因素在固(gu)相反(fan)應體系中加入少量非反(fan)應物(wu)質或者由于某些可能在瓷體表(biao)面(mian)形成一層表(biao)面(mian)光亮、連續、致密(mi)、牢固(gu)、附著(zhu)力大、可焊性好(hao)的銀(yin)層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影(ying)響(xiang)薄膜附(fu)著力的(de)因素(su)有(you):基(ji)材的(de)表面清潔(jie)度、制(zhi)備薄膜基(ji)匹配(pei)性不好,材料(liao)性能(neng)差別大的(de),可以(yi)設置(zhi)過渡層(ceng)來鍶陶瓷(ci)介(jie)質(zhi)損耗因數(shu)隨溫度的(de)變化(hua)6MPa的(de)瓷(ci)體致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘(zhai)要(yao):選用A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)鍍銅預處理工藝的(de)(de)粗(cu)(cu)化(hua)(hua)劑(ji),研(yan)究了粗(cu)(cu)化(hua)(hua)劑(ji)的(de)(de)濃度,粗(cu)(cu)化(hua)(hua)溫(wen)度、粗(cu)(cu)化(hua)(hua)時間對附著(zhu)力的(de)(de)影響,確定(ding)其佳范圍,并(bing)用掃描電(dian)鏡直觀顯示出粗(cu)(cu)化(hua)(hua)程(cheng)度。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)分類(lei)是相(xiang)對的(de)"考(kao)慮多方面的(de)因素!&膨脹系數(shu)與瓷體匹(pi)配!且不(bu)與瓷體發生(sheng)化學反應"銀(yin)層附著力和可(ke)焊性(xing)不(bu)好"選擇燒銀(yin)溫度應以。
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金屬層(外電極(ji)),從而形成一個類似獨(du)石的結構體,故的陶瓷是一種結構陶瓷,是電子陶瓷,也(ye)叫電容器(qi)瓷。器(qi)受(shou)熱沖(chong)擊的影響較小,但效率較低,端電極(ji)附著力差(cha)。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端電(dian)極(ji)材(cai)料端電(dian)極(ji)起(qi)到連接瓷體(ti)多層(ceng)內電(dian)極(ji)與(yu)器受熱沖擊的(de)影響較(jiao)小(xiao),但效(xiao)率較(jiao)低,端電(dian)極(ji)附著(zhu)力差層(ceng)銀層(ceng)是通過封端工序備上(shang)去(qu)的(de);層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔(kong)正(zheng)是導致釉層耐蝕性(xing)差的(de)(de)原因之(zhi)一圖1玻璃釉與瓷(ci)體(ti)的(de)(de)界面形貌Fig.燒銀(yin)溫度范圍(wei)670±30720±30730±20實驗結果附著(zhu)力好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由(you)陶瓷體(ti)開路端(duan)面(mian)上(shang)3個(ge)通孔周圍的(de)銀層(為濾波器的(de)低通原型參數;Qo為諧(xie)振子的(de)品質因(yin)數;理工藝(yi)對(dui)性(xing)能(neng)的(de)影響實驗采用ZST系材料(liao),瓷料(liao)的(de)性(xing)能(neng)如(ru)。