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2011年8月13日-生產設備;項(xiang)目(2)地板(ban)生產線:提供微晶石(shi)木地板(ban),木塑(su)地板(ban)、石(shi)塑(su)地板(ban)、面板(ban)片(pian)材生產線技術(shu)傳授,原材料以石(shi)粉和農(nong)作物秸(jie)桿(gan)、麥桿(gan)、棉桿(gan)、鋸未、木粉。
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2013年8月25日-無(wu)(wu)孔微晶石加(jia)工(gong)工(gong)藝:1.它的成型工(gong)藝為“壓(ya)延工(gong)藝”,這一類(lei)的產品的工(gong)藝過程是:各種(zhong)無(wu)(wu)機原材料(liao)經過配料(liao),高溫(wen)熔制(zhi)成玻璃,然后在玻璃溫(wen)度降(jiang)到一定。
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2009年11月3日-無孔微晶石硬度高且(qie)致密,切割時操作不當會出現(xian)崩邊掉角現(xian)象(xiang),根(gen)據無孔微晶石的(de)特性建議采(cai)用(yong)以下加工方法:1、選用(yong)設(she)備:首先采(cai)用(yong)機械(xie)性能良好的(de)設(she)備,要。
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2012年6月15日-切割時(shi),微晶(jing)層向上,瓷(ci)質體層在下面,進刀速度(du)每分鐘小于0.8米(mi),切開后不(bu)超過依諾磁磚微晶(jing)石厚度(du);如(ru)果要對倒角進行(xing)拋光處理,必須要用專(zhuan)業設備加工。